特許

J-GLOBAL ID：200903007764162072

半導体製造用粘着テープ

発明者： 宮古 強臣 ,  泰磨 一夫
出願人/特許権者： 藤森工業株式会社
代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-257062
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069395
出願日： 2000年08月28日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェハーの製造工程時に発生する静電気を速やかに除去し、工程中で使用される超純水による粘着テープの帯電を防止し、周囲のゴミ、塵や切削粉を吸着することによる環境汚染や、導電性物質によるウェハー汚染および電気回路の破壊等の問題を起こさない半導体製造用粘着テープを提供する。【解決手段】 半導体製造用粘着テープ10は、基材12上に、耐水性の帯電防止層14A、粘着剤層16を順次積層してなる。この耐水性を有する帯電防止層14Aは、架橋剤と結合しうる反応基及びイオン導電性基を側鎖に有する高分子化合物を、2官能以上の反応基を有する架橋剤を用いて架橋した合成樹脂により形成されることが好ましい。

請求項（抜粋）：

粘着テープ用の基材上に、耐水性を有する帯電防止層と、粘着剤層とを順次形成してなる半導体製造用粘着テープ。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  B32B 27/00

FI (2件)：

C09J 7/02 Z ,  B32B 27/00 M

Fターム (39件)：

4F100AH03B ,  4F100AH04J ,  4F100AH05B ,  4F100AH05J ,  4F100AK01B ,  4F100AK01J ,  4F100AK01K ,  4F100AK03A ,  4F100AK25B ,  4F100AK25C ,  4F100AK25J ,  4F100AK53B ,  4F100AK53H ,  4F100AL04B ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA15 ,  4F100CA02B ,  4F100EJ91 ,  4F100GB41 ,  4F100JB07B ,  4F100JB14C ,  4F100JG03 ,  4F100JG03B ,  4F100JG04 ,  4F100JK06 ,  4F100JL06 ,  4F100JL13C ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CD01 ,  4J004FA05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体ウエハ固定用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-020550   出願人：東洋化学株式会社
• 帯電防止転写箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-131197   出願人：日本写真印刷株式会社
• ダイシング用粘着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-332216   出願人：日立化成工業株式会社