特許
J-GLOBAL ID：200903083894938925

多層積層体及びフレキシブル銅張積層基板

発明者：
上野 誠人

上野 誠人 について

, 
財部 妙子

財部 妙子 について

, 
松下 祐之

松下 祐之 について


出願人/特許権者：
新日鐵化学株式会社

新日鐵化学株式会社 について


代理人 (4件)： 成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一 ,  佐々木 一也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-098477
公開番号（公開出願番号）：特開2006-306086
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】キャリア箔剥離後のフレキシブル銅張積層基板のカールを抑制し、極薄銅箔と樹脂層との接着強度に優れた多層積層体を提供する。【解決手段】耐熱性キャリア箔付き極薄銅箔の極薄銅箔上に樹脂溶液を塗工して形成した樹脂層を有する多層積層体であり、少なくとも極薄銅箔に接するポリイミド樹脂層と最外層のポリイミド樹脂層とが高熱膨張性樹脂層でありこれら樹脂層の間に低熱膨張性樹脂層が存在し、導体に接する高熱膨張性樹脂層の厚みtaと最外層の高熱膨張性樹脂層tcの厚みの比率(ta/tc)が0.25〜0.95、樹脂層全体の総厚みが10〜50μm、かつ、樹脂層全体の熱膨張係数が(15〜25)×10-6(1/K)である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
キャリア上に剥離層を介して極薄銅箔が形成されている耐熱性キャリア付き極薄銅箔の極薄銅箔上に、樹脂溶液を塗工し、乾燥、熱処理して耐熱性キャリア付き極薄銅箔に樹脂層を形成した多層積層体であって、上記樹脂層が互いに熱膨張係数の異なる高熱膨張性樹脂層と低熱膨張性樹脂層で構成された複数のポリイミド樹脂層からなる多層構造であり、少なくとも極薄銅箔に接するポリイミド樹脂層と最外層のポリイミド樹脂層とが高熱膨張性樹脂層であってこれら高熱膨張性樹脂層の間に低熱膨張性樹脂層が存在し、極薄銅箔に接する高熱膨張性樹脂層の厚みtaと最外層の高熱膨張性樹脂層tcの厚みの比率(ta/tc)が0.25〜0.95、樹脂層の総厚みが10〜50μm、かつ、樹脂層の全体の熱膨張係数が15×10-6〜25×10-6(1/K)であることを特徴とする多層積層体。
IPC (3件)：
B32B 15/088 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03
FI (4件)：
B32B15/08 R ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 630D
Fターム (26件)：
4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01E ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK49D ,  4F100AR00E ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100BA26 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JA02B ,  4F100JA02C ,  4F100JA02D ,  4F100JK06 ,  4F100JL01 ,  4F100JL14E ,  4F100JM02A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00D
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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