特許
J-GLOBAL ID：200903084839757810

セミアディティブ用金属張積層板の製造方法ならびにこれにより得られるセミアディティブ用金属張積層板

発明者：
菊池 剛

菊池 剛 について

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辻 宏之

辻 宏之 について

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金城 永泰

金城 永泰 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-069846
公開番号（公開出願番号）：特開2005-254632
出願日： 2004年03月11日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：
【課題】 本発明は、セミアディティブ法に適した、極めて薄く、かつ高い接着強度を有した金属張積層板ならびにその製造方法を提供することにある。【解決手段】 少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムと極薄金属箔とを、一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により貼り合わせて得られる、セミアディティブ用金属張積層板の製造方法であって、離型層付き金属箔と接着フィルムとを、金属箔と接着フィルムの接着層とが接するように、少なくとも一対以上の金属ロールの間において保護フィルムを介して熱ラミネートする工程と、熱ラミネートにより得られた積層板から、前記保護フィルムを剥離する工程と、前記離型層を金属箔から剥離する工程とを少なくとも含む、セミアディティブ用金属張積層板の製造方法およびそれより得られるセミアディティブ用金属張積層板。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
接着フィルムの少なくとも片面に金属箔を配したセミアディティブ用金属張積層板の製造方法であって、 絶縁性フィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムと、離型層を伴った金属箔とを、金属箔と接着フィルムの接着層とが接するように、少なくとも一対以上の金属ロールの間において保護フィルムを介して熱ラミネートする工程と、 熱ラミネートにより得られた積層板から、前記保護フィルムを剥離する工程と、 前記離型層を金属箔から剥離する工程とを少なくとも含む、セミアディティブ用金属張積層板の製造方法。
IPC (4件)：
B32B15/08 ,  B29C65/02 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00
FI (4件)：
B32B15/08 R ,  B29C65/02 ,  H01L21/60 311W ,  H05K3/00 R
Fターム (30件)：
4F100AB01C ,  4F100AB01D ,  4F100AB17 ,  4F100AB33C ,  4F100AK49 ,  4F100AK49B ,  4F100BA04 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100CB00B ,  4F100GB43 ,  4F100JA05 ,  4F100JB16B ,  4F100JG04A ,  4F100JL11B ,  4F100JL14D ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F211AA40 ,  4F211AD03 ,  4F211AG03 ,  4F211AH36 ,  4F211AJ02 ,  4F211TA13 ,  4F211TD11 ,  4F211TH02 ,  4F211TH21 ,  4F211TJ31 ,  5F044MM03 ,  5F044MM48
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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