特許
J-GLOBAL ID：200903007774591630
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-041444
公開番号（公開出願番号）：特開平9-235451
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：
【要約】【課題】 硬化性に優れ、かつ低吸湿の硬化物を与える新規な半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】 下記の成分(a),(b),(c)及び(d)を配合してなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(a)エポキシ樹脂(b)エステル化率が10〜90モル%の部分芳香族エステル化フェノールアラルキル樹脂を主成分とするエポキシ樹脂硬化剤(c)シリカ粉末充填剤(d)硬化促進剤
請求項（抜粋）：
下記成分(a),(b),(c)及び(d)を配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(a)エポキシ樹脂(b)下記一般式(I)で表される部分芳香族エステル化フェノールアラルキル樹脂を主成分とするエポキシ樹脂硬化剤【化1】(式中、Xは水素原子又は下記一般式(II)で表される基であり、かつ、全X中の10〜90モル%は下記一般式(II)で表される基であり、R1 は水素原子、炭素数1〜10の炭素水素基、置換又は無置換の芳香族基、置換又は無置換のアラルキル基又はハロゲン原子であり、nは平均値で0〜10の数である。)【化2】(式中、R2 は水素原子、炭素数1〜10の炭化水素基、置換又は無置換の芳香族基、置換又は無置換のアラルキル基又はハロゲン原子である。)(c)シリカ粉末充填剤(d)硬化促進剤
IPC (6件)：
C08L 63/00 NKX
, C08G 59/40 NHX
, C08G 59/62 NJR
, C08K 3/36
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 NKX
, C08G 59/40 NHX
, C08G 59/62 NJR
, C08K 3/36
, H01L 23/30
