特許
J-GLOBAL ID:200903007776068845

感光性ポリイミドのパターン形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 梅田 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-075588
公開番号(公開出願番号):特開平7-283118
出願日: 1994年04月14日
公開日(公表日): 1995年10月27日
要約:
【要約】【目的】 パターン断面形状を容易に、且つ確実に半(楕)円状に形成できる感光性ポリイミドの形成方法を提供する。【構成】 感光性ポリイミド2をレンズ部7を透過する光4の結像によってパターン形状に露光する感光性ポリイミドのパターン形成方法において、光の結像する面を感光性ポリイミド面から垂直方向に、距離Zずらせるデフォーカス状態によって露光することを特徴とする。また、光の結像する面を感光性ポリイミド面から垂直方向にずらせるデフォーカス量を±1.0乃至6.0μmとしたことを特徴とする。
請求項(抜粋):
感光性ポリイミドを上面に塗布した基板の上方に、レンズ部、パターン形状に合わせたマスク部、光源を順次配置し、前記感光性ポリイミドを前記レンズ部を透過する光の結像によって前記パターン形状に露光する感光性ポリイミドのパターン形成方法において、前記光の結像する面を前記感光性ポリイミド面から垂直方向にずらせるデフォーカス状態によって露光することを特徴とする感光性ポリイミドのパターン形成方法。
IPC (3件):
H01L 21/027 ,  G03F 7/038 504 ,  H05K 3/28
FI (2件):
H01L 21/30 502 Z ,  H01L 21/30 526 Z
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • 特開平4-028226
  • 薄膜多層基板のヴィアホール形成方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-232702   出願人:松下電器産業株式会社
  • ビアホール形成方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-006097   出願人:富士通株式会社
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