特許
J-GLOBAL ID：200903007806214310
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-173780
公開番号（公開出願番号）：特開2002-363382
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2002年12月18日
要約：
【要約】【課題】 硬化体が電磁波遮蔽機能および絶縁性を有し、かつ、良好な成形性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 半導体封止用樹脂組成物を、磁性体粉末と、平均粒子径がこの磁性体粉末の平均粒子径よりも小さいシリカ粉末とを含む構成にした。これにより、半導体封止用樹脂組成物の硬化体は、磁性体粉末により電磁波遮蔽機能を有し、平均粒子径の小さいシリカ粉末により磁性体粉末の間隙が埋められて成形性が改善されるとともに、絶縁性が高くなる。このような半導体封止用樹脂組成物を用いることにより、電磁波遮蔽機能を有し、かつ、半導体素子からのリーク電流による誤動作が起こらない、良好に成形されて封止された半導体装置を製造することができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子を封止する半導体封止用樹脂組成物において、熱硬化性を示すエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂の硬化剤であるフェノール樹脂硬化剤と、前記エポキシ樹脂の充填剤であるシリカ粉末と磁性体粉末と、を含有し、前記シリカ粉末の平均粒子径が前記磁性体粉末の平均粒子径よりも小さいことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 7/18
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08G 59/62
, C08K 7/18
, H01L 23/30 R
4J002CD001
, 4J002DE097
, 4J002DE117
, 4J002DJ016
, 4J002FA086
, 4J002FD207
, 4J002GQ05
, 4J036FB07
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB03
, 4M109EB12
, 4M109EB13
, 4M109EC07
, 4M109EE07
, 4M109GA04
出願人引用 (2件)
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電磁波吸収ペースト
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-251958
出願人：ソニー株式会社
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半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-193606
出願人：株式会社日立製作所
審査官引用 (2件)
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電磁波吸収ペースト
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-251958
出願人：ソニー株式会社
-
半導体装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-193606
出願人：株式会社日立製作所
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