特許
J-GLOBAL ID：200903007841647181

プリント配線基板

発明者：
中川 紘一

中川 紘一 について


出願人/特許権者：
日本電産シバウラ株式会社

日本電産シバウラ株式会社 について


代理人 (4件)： 蔦田 璋子 ,  蔦田 正人 ,  中村 哲士 ,  富田 克幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-334807
公開番号（公開出願番号）：特開2006-149063
出願日： 2004年11月18日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】放熱効率を高めることができ、かつ、電子部品の実装スペースを多くすることができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】単相交流同期モータに取り付けられるプリント配線基板26において、トライアック28の接続端子を接続するパッドと連続して銅箔パターンよりなる配線部42を設け、金属板を逆U字状に折曲した放熱ブスバー44の一方の端部を配線部42に半田付けし、放熱ブスバー44の他端部は配線部42から独立した固定用配線部46に半田によって固定して、放熱ブスバー44をプリント配線基板の上面に立設したものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
抵抗素子、トライアック、コンデンサー、トランジスター、IC等の電子部品を配線したプリント配線基板において、 前記電子部品の接続端子を接続する銅箔パターンを前記プリント配線基板の上面に設け、 金属板を逆U字状に折曲した放熱ブスバーの一方の端部を前記銅箔パターンに接続し、前記放熱ブスバーの他方の端部を前記プリント配線基板の上面に固定し、前記放熱ブスバーを前記プリント配線基板の上面に立設した ことを特徴とするモータのロータ。
IPC (4件)：
H02K 11/00 ,  H02K 9/02 ,  H05K 1/02 ,  H05K 7/20
FI (4件)：
H02K11/00 X ,  H02K9/02 B ,  H05K1/02 F ,  H05K7/20 C
Fターム (16件)：
5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E338AA01 ,  5E338BB05 ,  5E338EE02 ,  5H609BB03 ,  5H609BB11 ,  5H609PP16 ,  5H609QQ02 ,  5H609QQ23 ,  5H609RR63 ,  5H611AA09 ,  5H611BB06 ,  5H611TT02 ,  5H611TT06 ,  5H611UA01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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