セラミックパッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-073585
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251488
出願日： 1998年03月05日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】パッケージの小型化を図ることができ,かつ電気特性に優れたセラミックパッケージを提供する。【解決手段】セラミック基板3に設けた電子部品搭載部36と,電子部品搭載部の周囲に設けたキャップ接合用のコバーリング1と,リード2を接合するためのリードパッド52と,電子部品搭載部に搭載される電子部品6とリードパッド52との間の電気的接続を行うための導体パターン5及びビアホール53とからなる。リードパッド52は,セラミック基板3におけるコバーリング1を設けた側と反対側に設けられている。リードパッド52の内周端はコバーリング1の外周端よりも電子部品搭載部36に近い位置に設けられている。

請求項（抜粋）：

セラミック基板と,該セラミック基板に設けた電子部品搭載部と,該電子部品搭載部の周囲に設けたキャップ接合用のコバーリングと,リードを接合するためのリードパッドと,上記電子部品搭載部に搭載される電子部品と上記リードパッドとの間の電気的接続を行うための導体回路とからなるセラミックパッケージにおいて,上記リードパッドは,上記セラミック基板における上記コバーリングを設けた側と反対側に設けられ,かつ上記リードパッドの内周端は上記コバーリングの外周端よりも電子部品搭載部に近い位置に設けられていることを特徴とするセラミックパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 23/02 , H01L 23/13

FI (3件)：

H01L 23/12 K , H01L 23/02 C , H01L 23/12 C

引用特許：

審査官引用 (11件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-206532 出願人：株式会社村田製作所
特開平1-125959
特開平4-336702

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