特許
J-GLOBAL ID：200903007994670239

セラミックス基板

発明者：
今泉 辰弥

今泉 辰弥 について

, 
那波 隆之

那波 隆之 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371512
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181054
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：
【要約】【課題】抗折強度を向上させ、アセンブリング時等において、割れ等の不良を発生することが少なく、信頼性が高いセラミックス回路基板やヒーター基板を形成することが可能なセラミックス基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板1の表裏両面のうち、少なくとも引張り応力が作用する側の表面において、短辺方向Sの表面粗さ(Ra)が長辺方向Lの表面粗さの1.5倍以上であることを特徴とするセラミックス基板1である。また、表面粗さが最大になる方向が、セラミックス基板1の表面と裏面とで異なることが好ましい。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の表裏両面のうち、少なくとも引張り応力が作用する側の表面において、短辺方向の表面粗さ(Ra)が長辺方向の表面粗さの1.5倍以上であることを特徴とするセラミックス基板。
IPC (5件)：
C04B 35/584 ,  C04B 35/111 ,  C04B 35/581 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610
FI (5件)：
H05K 1/02 A ,  H05K 1/03 610 D ,  C04B 35/58 102 Y ,  C04B 35/10 D ,  C04B 35/58 104 Y
Fターム (36件)：
4G001BA03 ,  4G001BA04 ,  4G001BA06 ,  4G001BA07 ,  4G001BA09 ,  4G001BA32 ,  4G001BA36 ,  4G001BA71 ,  4G001BA73 ,  4G001BA75 ,  4G001BB03 ,  4G001BB04 ,  4G001BB06 ,  4G001BB07 ,  4G001BB09 ,  4G001BB32 ,  4G001BB36 ,  4G001BC12 ,  4G001BC13 ,  4G001BC52 ,  4G001BC54 ,  4G001BC55 ,  4G001BC73 ,  4G001BD13 ,  4G001BD14 ,  4G001BE35 ,  4G030AA12 ,  4G030AA36 ,  4G030AA52 ,  4G030BA02 ,  4G030GA19 ,  4G030GA24 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338EE26
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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