特許
J-GLOBAL ID:200903015423191751
セラミック基板の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-282735
公開番号(公開出願番号):特開平11-106272
出願日: 1997年09月30日
公開日(公表日): 1999年04月20日
要約:
【要約】【課題】セラミック基板表面に付着した付着物を確実に除去することのできるセラミック基板を提供すること。【解決手段】焼成されたセラミック基板の表面を、炭化珪素(SiC)やアルミナ(Al2O3)等のセラミック製研磨ローラで擦ることにより、付着物を確実に除去する。
請求項(抜粋):
焼成されたセラミック基板の表面を、炭化珪素(SiC)やアルミナ(Al2O3)等のセラミック製研磨ローラで擦ることを特徴とするセラミック基板の製造方法。
IPC (5件):
C04B 41/91
, C04B 41/86
, C04B 41/88
, H01L 27/01 301
, H05K 3/24
FI (5件):
C04B 41/91 Z
, C04B 41/86 U
, C04B 41/88 M
, H01L 27/01 301
, H05K 3/24 D
引用特許:
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