セラミックス基板及びその研磨方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-019727
公開番号（公開出願番号）：特開平11-335158
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】大面積で且つ比較的薄いセラミックス基板の表面を、破損等を生じることなく研磨して、平滑な研磨面を有するセラミックス基板を提供する。【解決手段】砥粒を含有した変形能を有する回転体11を用い、回転体11の円周部でセラミックス基板10の表面を研磨する。セラミックス基板10の進行方向D0と回転体11の回転方向D1とがなす角度θを10〜80°に傾けて研磨し、又は研磨工程を2段階以上に分け、砥粒の平均粒径を研磨段階ごとに順次小さくして研磨できる。特に厚みが2.0mm以下のセラミックス基板10の研磨に好適であり、研磨により得られるセラミックス基板はトナー画像加熱定着装置のセラミックスヒーター用基板として適している。

請求項（抜粋）：

少なくとも一表面が研磨された面であり、該研磨面が微視的にみて微小凹凸部を含むほぼ平面状の部分と該平面状の部分の間に残る凹部とで構成されていることを特徴とするセラミックス基板。

IPC (4件)：

C04B 35/00 , B24B 29/00 , C04B 35/581 , G03G 15/20 101

FI (4件)：

C04B 35/00 H , B24B 29/00 N , G03G 15/20 101 , C04B 35/58 104 Y

引用特許：

審査官引用 (9件)

特公平6-024702
セラミック回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-103606 出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
加工材並びに回転工具
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-017929 出願人：株式会社ジーベックテクノロジー

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