特許
J-GLOBAL ID：200903008015329676
半導体の製造装備のウエハ装着のカセット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-305097
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326657
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 本発明は半導体素子の製造装置に使用されるウエハ装着のカセットに関するもので、特にウエハの大きさに制約なしに所定の範囲内で各種の大きさのウエハを装入することができる半導体の製造装備のウエハ装着のカセットを提供することを目的とするものである。【構成】 従来のウエハ装着のカセットは大きさが異なるウエハを取り扱うときには製造装置内のすべての道具を交替しなければならない問題点があった。本発明は上述の問題点を克服するためのもので、各種の大きさのウエハを同時にそれぞれ装入することができるように複数個のウエハ受け段差端面である端顎11をもっている少なくとも2個以上の懸盤10と、この懸盤10を支持する懸盤の固定手段で構成する。
請求項（抜粋）：
半導体の工程装備の中で複数個のウエハを装着して工程を進行するための半導体の製造装備のウエハ装着のカセットにおいて、前記ウエハの大きさに相関のなしに使用することができる懸盤手段と、前記懸盤手段を所定の間隔に少なくとも2個以上に固定することができる懸盤の固定手段とを備えることを特徴とする半導体の製造装備のウエハ装着のカセット。
IPC (2件)：
引用特許：
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