特許
J-GLOBAL ID：200903008052996038

熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム

発明者：
小山 典昭

小山 典昭 について

, 
王 文凌

王 文凌 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 木村 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-051494
公開番号（公開出願番号）：特開2008-218558
出願日： 2007年03月01日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：
【課題】処理温度を容易に調整することができる熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラムを提供する。【解決手段】熱処理システムの温度算出用コンピュータ4は、装置DB42を備えている。装置DB42には、各熱処理装置のそれぞれについて、その熱処理装置内部の温度(処理温度)ごとに、装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、温度補正量との関係を示す温度補正テーブルが記憶されている。この温度補正テーブルと、処理温度と、累積膜厚とに基づいて温度補正量が特定され、特定された温度補正量から最適化値が算出される。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶手段と、 前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理手段と、 前記熱処理手段による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶手段と、 前記熱処理温度と、前記熱処理に伴って装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、前記付着物の付着に起因する前記処理室内の温度誤差を補正する温度補正値との関係を示す温度補正テーブルを記憶する温度補正テーブル記憶手段と、 前記熱処理手段が前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶手段に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理温度と、前記温度補正テーブル記憶手段に記憶された温度補正テーブルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出手段と、 前記熱処理温度を前記最適化値算出手段により算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理手段と、 を備える、ことを特徴とする熱処理システム。
IPC (1件)：
H01L 21/31
FI (1件)：
H01L21/31 E
Fターム (8件)：
5F045AA20 ,  5F045AB31 ,  5F045AF01 ,  5F045BB10 ,  5F045DP19 ,  5F045DQ05 ,  5F045GB11 ,  5F045GB15
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半導体製造装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-299017   出願人：株式会社日立国際電気
審査官引用 (3件)
  • 半導体製造装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-299017   出願人：株式会社日立国際電気
  • 半導体製造装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-232726   出願人：株式会社日立国際電気
  • 熱処理システム及び熱処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-316638   出願人：東京エレクトロン株式会社

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