特許
J-GLOBAL ID:200903008055453230

基板保持チャックとその製造方法、露光方法、半導体装置の製造方法及び露光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 阿仁屋 節雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-093308
公開番号(公開出願番号):特開2000-286329
出願日: 1999年03月31日
公開日(公表日): 2000年10月13日
要約:
【要約】【課題】シリコンウエハ等の基板を真空吸着する際、基板の平坦性を損ねること無く基板を保持する。【解決手段】ピンコンタクトタイプの基板保持チャックをガラス基板10で構成する。この基板保持チャック10は、高精度に研磨されたガラス基板の表面の凹凸を形成したものである。表面の凹凸は、補助支持体2と第一環状壁体3と第二環状壁体4からなる。
請求項(抜粋):
基板を真空吸着して保持する基板保持チャックにおいて、前記基板を真空吸引する際の負圧を形成する壁体と、前記真空吸引の際の基板の変形を抑制する複数の補助支持体とを備え、前記壁体と前記補助支持体の内少なくとも補助支持体を、ガラス基板表面に突出形成したことを特徴とする基板保持チャック。
IPC (3件):
H01L 21/68 ,  B23Q 3/08 ,  H01L 21/027
FI (3件):
H01L 21/68 P ,  B23Q 3/08 A ,  H01L 21/30 503 C
Fターム (10件):
3C016DA01 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA08 ,  5F031HA13 ,  5F031MA27 ,  5F031PA30 ,  5F046CC08
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平3-163848
  • ウェハ用真空チャック
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-030567   出願人:住友金属工業株式会社
  • 特開平3-163848
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