樹脂封止BGA型半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村上博 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-125579
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308262
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】ワイヤとチップとの電気的接触、及びフィラの侵入を回避することを目的とする。【解決手段】第1のチップ3を基板2に組立てた後、第1のチップ3のワイヤ3a端を覆い、かつ第1のチップ3と第2のチップ6のダイボンド間に空間を生じないように第2のチップ6をダイボンディングする。

請求項（抜粋）：

ボール上に基板を載置するとともに、上記基板上に複数のチップを重ねて収納し、全体を封止樹脂で覆う樹脂封止BGA型半導体装置において、下部のチップに接続されたワイヤを覆い、かつ下部のチップと上部のチップの間に空間を生じないように固着用接着層を塗布したことを特徴とする樹脂封止BGA型半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 25/08 B , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (5件)

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