特許
J-GLOBAL ID：200903008094832396
外層体の剥離方法及び剥離装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
千葉 剛宏
, 宮寺 利幸
, 鹿島 直樹
, 田久保 泰夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-150082
公開番号（公開出願番号）：特開2007-320678
出願日： 2006年05月30日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：
【課題】簡単な工程及び構成で、外層体を基板から良好且つ確実に剥離するとともに、高品質な剥離面を得ることを可能にする。【解決手段】支持体剥離装置122では、チャック142a、142bがベースフイルム26を把持し、先ず、前記チャック142a、142bがS字カーブの速度パターンに沿って移動することにより、前記ベースフイルム26を貼り付け基板24aから剥がし始める。次いで、ベースフイルム26全体が貼り付け基板24aから剥離されるまでの間、チャック142a、142bは湾曲する速度パターンに沿って移動することにより、前記ベースフイルム26の剥離作業が終了する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基板に貼り付けられた多層フイルムの外層体を、前記基板から剥離する外層体の剥離方法であって、
把持機構により前記外層体を把持し、前記把持機構をS字カーブの速度パターン又は加速度パターンに沿って移動させる剥離開始工程と、
前記剥離開始工程の後、前記外層体全体を前記基板から剥離するまでの間に、速度、加速度又は減速度が変化する変化領域を設定し、前記変化領域で、前記把持機構を湾曲する速度パターン、加速度パターン又は減速度パターンに沿って移動させる剥離工程と、
を有することを特徴とする外層体の剥離方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
引用特許：
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