特許

J-GLOBAL ID：200903008101506114

光電気的器材

発明者： 山中 浩 ,  戸根 薫
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-153448
公開番号（公開出願番号）：特開2001-333305
出願日： 2000年05月24日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
要約：

【要約】【課題】 部品点数の削減によるコストの低減を図るとともに交換を容易にする。【解決手段】 実装用端子部51と外部接続用の端子部52とを備えている立体回路基板1と、光電気的素子を備えて立体回路基板1の実装用端子部51に実装接続された集積回路4とからなる光電気的器材である。立体回路基板1の上記外部接続用端子部52を接続相手の端子に対して着脱自在なコネクター端子部として形成してある。

請求項（抜粋）：

実装用端子部と外部接続用の端子部とを備えている立体回路基板と、光電気的素子を備えて立体回路基板の実装用端子部に実装接続された集積回路とからなる光電気的器材であって、立体回路基板の上記外部接続用端子部が接続相手の端子に対して着脱自在なコネクター端子部として形成されていることを特徴とする光電気的器材。

IPC (3件)：

H04N 5/225 ,  G02B 7/02 ,  H04N 5/335

FI (4件)：

H04N 5/225 D ,  G02B 7/02 A ,  G02B 7/02 B ,  H04N 5/335 V

Fターム (15件)：

2H044AA02 ,  2H044AA09 ,  2H044AA18 ,  2H044AB15 ,  2H044AB24 ,  2H044AB25 ,  5C022AC42 ,  5C022AC51 ,  5C022AC69 ,  5C022AC78 ,  5C022AC80 ,  5C024BX01 ,  5C024BX06 ,  5C024CY48 ,  5C024EX21

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-084637   出願人：住友電気工業株式会社
• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-198827   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 撮像装置の取付け構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-239701   出願人：三洋電機株式会社, 三洋電子部品株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-016224   出願人：富士通株式会社
• 回路基板接続装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-052578   出願人：ソニー株式会社