特許
J-GLOBAL ID：200903008159858509

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
金川 直樹

金川 直樹 について

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北村 賢次

北村 賢次 について

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橋本 眞治

橋本 眞治 について

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日野 裕久

日野 裕久 について

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福井 太郎

福井 太郎 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-293042
公開番号（公開出願番号）：特開2002-097254
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月02日
要約：
【要約】【課題】 温度サイクル性、浸入性、フィレット性、速硬化性、耐湿信頼性等に優れた液状の封止材であるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を必須成分とする室温で液状のエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、少なくともビスフェノールA型エポキシ樹脂等を含有し、硬化剤として、下記の式(A)で示される酸無水物を含有し、硬化促進剤として、アミンアダクト粒子等を含有し、無機充填材として、最大粒径が0.5〜20μmである球状非晶質シリカ等をエポキシ樹脂組成物全量に対して真比重換算で10〜60体積%含有する。【化1】
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を必須成分とする室温で液状のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、少なくともビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、又はナフタレン型エポキシ樹脂のいずれかを含有し、硬化剤として、下記の式(A)で示される酸無水物を含有し、硬化促進剤として、イミダゾール骨格を有する化合物を核とすると共にこの核の周囲を熱硬化性樹脂による被膜で被覆して得られた微細球粒子、又はアミンアダクト粒子の少なくとも一方を含有し、無機充填材として、最大粒径が0.5〜20μmである球状非晶質シリカ、又は最大粒径が0.5〜10μmであるアルミナの少なくとも一方をエポキシ樹脂組成物全量に対して真比重換算で10〜60体積%含有して成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】
IPC (8件)：
C08G 59/42 ,  C08K 5/00 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71/02 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08G 59/42 ,  C08K 5/00 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 71/02 ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/30 R
Fターム (58件)：
4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CH022 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ018 ,  4J002ED069 ,  4J002EL136 ,  4J002EN099 ,  4J002EU117 ,  4J002EX039 ,  4J002EZ009 ,  4J002FA087 ,  4J002FA088 ,  4J002FB267 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AD08 ,  4J036BA02 ,  4J036DB21 ,  4J036DC18 ,  4J036DC40 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036FB12 ,  4J036GA10 ,  4J036GA28 ,  4J036HA07 ,  4J036HA11 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109DB17 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20 ,  4M109GA10 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061FA06
引用特許：
出願人引用 (12件)
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