特許
J-GLOBAL ID:200903008166290771
半導体装置およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
深見 久郎 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-156912
公開番号(公開出願番号):特開2003-347211
出願日: 2002年05月30日
公開日(公表日): 2003年12月05日
要約:
【要約】【課題】 一定方向に長い結晶粒より構成される多結晶シリコン膜を得る半導体装置の製造方法およびその多結晶シリコン膜を用いて形成した半導体装置を提供する。【解決手段】 エキシマレーザ光15を矩形断面のレーザビームとしそのレーザビームを用いて、シリコン膜10をレーザアニールするにあたり、エキシマレーザ光を直線偏光状態および楕円偏光状態のいずれかにする工程と、レーザビームをシリコン膜に照射する工程とを備える。
請求項(抜粋):
エキシマレーザ光を矩形断面のレーザビームとしそのレーザビームを用いて、シリコン膜をレーザアニールするにあたり、前記エキシマレーザ光を、直線偏光状態および楕円偏光状態のいずれかにする工程と、前記レーザビームを前記シリコン膜に照射する工程とを備える、半導体装置の製造方法。
IPC (4件):
H01L 21/20
, H01L 21/268
, H01L 21/336
, H01L 29/786
FI (3件):
H01L 21/20
, H01L 21/268 J
, H01L 29/78 627 G
Fターム (20件):
5F052AA02
, 5F052BA07
, 5F052BA14
, 5F052BB07
, 5F052DA01
, 5F052DA02
, 5F052JA01
, 5F110AA01
, 5F110BB01
, 5F110DD02
, 5F110DD03
, 5F110GG02
, 5F110GG13
, 5F110PP03
, 5F110PP05
, 5F110PP06
, 5F110PP07
, 5F110PP23
, 5F110PP24
, 5F110PP40
引用特許:
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