特許
J-GLOBAL ID:200903008173299997
Al-Mg-Si系合金板の製造方法およびAl-Mg-Si系合金板、ならびにAl-Mg-Si系合金材
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
清水 久義 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-052621
公開番号(公開出願番号):特開2003-321755
出願日: 2003年02月28日
公開日(公表日): 2003年11月14日
要約:
【要約】【課題】 熱伝導性、導電性、強度に優れたAl-Mg-Si系合金板を簡単で少ない工程で製造する。【解決手段】 Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下、Cu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Alおよび不可避不純物からなるAl-Mg-Si系合金鋳塊を、熱間圧延し、さらに冷間圧延する工程を含む合金板の製造方法であって、熱間圧延後で冷間圧延終了までの間に、200〜400°Cで1時間以上保持することにより熱処理を行う。
請求項(抜粋):
Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下、Cu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Alおよび不可避不純物からなるAl-Mg-Si系合金鋳塊を、熱間圧延し、さらに冷間圧延する工程を含む合金板の製造方法であって、熱間圧延後で冷間圧延終了までの間に、200〜400°Cで1時間以上保持することにより熱処理を行うことを特徴とするAl-Mg-Si系合金板の製造方法。
IPC (15件):
C22F 1/05
, C22C 21/06
, C22F 1/047
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 630
, C22F 1/00
, C22F 1/00 650
, C22F 1/00 661
, C22F 1/00 681
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 684
, C22F 1/00 685
, C22F 1/00 686
, C22F 1/00 694
FI (17件):
C22F 1/05
, C22C 21/06
, C22F 1/047
, C22F 1/00 623
, C22F 1/00 630 A
, C22F 1/00 630 K
, C22F 1/00 650 F
, C22F 1/00 661 A
, C22F 1/00 661 Z
, C22F 1/00 681
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 684 C
, C22F 1/00 685
, C22F 1/00 686 A
, C22F 1/00 694 A
, C22F 1/00 694 B
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)