特許
J-GLOBAL ID:200903008173299997

Al-Mg-Si系合金板の製造方法およびAl-Mg-Si系合金板、ならびにAl-Mg-Si系合金材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 清水 久義 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-052621
公開番号(公開出願番号):特開2003-321755
出願日: 2003年02月28日
公開日(公表日): 2003年11月14日
要約:
【要約】【課題】 熱伝導性、導電性、強度に優れたAl-Mg-Si系合金板を簡単で少ない工程で製造する。【解決手段】 Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下、Cu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Alおよび不可避不純物からなるAl-Mg-Si系合金鋳塊を、熱間圧延し、さらに冷間圧延する工程を含む合金板の製造方法であって、熱間圧延後で冷間圧延終了までの間に、200〜400°Cで1時間以上保持することにより熱処理を行う。
請求項(抜粋):
Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下、Cu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Alおよび不可避不純物からなるAl-Mg-Si系合金鋳塊を、熱間圧延し、さらに冷間圧延する工程を含む合金板の製造方法であって、熱間圧延後で冷間圧延終了までの間に、200〜400°Cで1時間以上保持することにより熱処理を行うことを特徴とするAl-Mg-Si系合金板の製造方法。
IPC (15件):
C22F 1/05 ,  C22C 21/06 ,  C22F 1/047 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/00 650 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 684 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 694
FI (17件):
C22F 1/05 ,  C22C 21/06 ,  C22F 1/047 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 650 F ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 661 Z ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 684 C ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 A ,  C22F 1/00 694 A ,  C22F 1/00 694 B
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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引用文献:
審査官引用 (2件)
  • アルミニウムの組織と性質, 19911130, 第480頁
  • アルミニウムの組織と性質, 19911130, 第480頁

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