発光ダイオードの形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-202251
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036145
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】SMD(Surface Mount Device)タイプの発光ダイオードの形成方法に係わり、特に、その量産効率を向上させ、発光ダイオードとしての薄型化を図り、また所望の色調により近い発光ダイオードを形成する方法を提供する。【解決手段】発光ダイオードの基体にLEDチップ24を配置させるための凹部23を、凸形状のポンチ27で前記基体を押圧するコイニング加工により形成する。

請求項（抜粋）：

表面に凹部を有する基体の凹部底面上に配置されたLEDチップを有する発光ダイオードの形成方法であって、前記凹部が、凸形状のポンチで前記基体を押圧するコイニング加工により形成されることを特徴とする発光ダイオードの形成方法。

Fターム (10件)：

5F041AA31 , 5F041CA34 , 5F041CA40 , 5F041CA76 , 5F041CA77 , 5F041DA12 , 5F041DA20 , 5F041DA44 , 5F041DA92 , 5F041DB03

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-003374
発光ダイオードランプ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-297655 出願人：ローム株式会社
フォトカプラ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-163335 出願人：日本電気株式会社

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