特許

J-GLOBAL ID：200903008277764039

はんだ付け部品取り外し装置

発明者： 田中 茂良
出願人/特許権者： デンオン機器株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 正次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-034873
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245476
出願日： 1994年03月04日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】プリント基板にはんだ付けで取り付けられた表面実装部品(ICなど)をプリンと基板から取り外す際に、少ない熱量ではんだを溶かし、効率的な部品取り外しを行う。【構成】装置本体内の固定板18に、はんだ溶解器(加熱ガスを噴出できるノズル)40の1本の上端部41をゴムチューブ44を介して揺動自在に支持し、はんだ溶解器40はその先端42aを部品のはんだ取付け位置に沿って移動可能としてある。はんだ溶解器40の中間部に移動板22を嵌装する。パルスモーターに連結したワイヤーを移動板のXX方向に端縁部に連結する。パルスモーターに連結したワイヤー32、32aを移動板22のYY方向に端縁部25、25aに連結する。設定した移動量だけパルスモーターを回動させ、はんだ溶解器40の先端42aを部品のはんだ取付け位置に沿った矩形運動ができるように、パルスモーターを制御する自動制御機を設置して、部品取り外し装置を構成する。

請求項（抜粋）：

装置本体に設置したはんだ溶解器により、プリント基板にはんだ付けした部品の該はんだを溶解して前記部品を取り外す装置において、加熱ガスを噴出できるノズル又は光学ビームの内のいずれか1つからなる1本のはんだ溶解器の上端部を揺動自在に支持すると共に、該はんだ溶解器を、その先端が部品のはんだ取付け位置に沿って移動できるような駆動手段に連結したことを特徴とするはんだ付け部品取り外し装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 510 ,  B23K 1/018 ,  B23K 3/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-280592
  
• 部品交換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-325342   出願人：ソニー株式会社
• 電子部品修正装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-035976   出願人：松下電器産業株式会社