特許
J-GLOBAL ID：200903008292286283
電子部品実装装置における部品供給方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-354852
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123302
出願日： 2003年10月15日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】スプライシング作業における部品取り違えに起因する誤実装を確実に防止することができる電子部品実装装置における部品供給方法を提供すること。【解決手段】部品供給部から移載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、キャリアテープを継ぎ合わせるスプライシン時に部品情報を部品情報記憶部31のスプライス前部品メモリ領域31bに記憶させておき、テープ送り過程においてスプライス部が検出されたならば部品情報記憶部31を参照して新たに供給されるキャリアテープについての部品情報を確認し、この確認結果により部品供給を継続するか否かを判定する。これにより、スプライシング作業における部品取り違えに起因する誤実装を有効に防止することができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
部品供給部から移載ヘッドによって電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装装置において、前記部品供給部に配列されたテープフィーダによって電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより移載ヘッドによるピックアップ位置に電子部品を供給する電子部品実装装置における部品供給方法であって、テープフィーダにおいて既装着のキャリアテープと新たに供給されるキャリアテープとを継ぎ合わせるスプライシング作業工程と、前記新たに供給されるキャリアテープに保持された電子部品についての部品情報を部品情報記憶部に記憶させる部品情報記憶工程と、前記キャリアテープをピッチ送りして電子部品を供給するテープ送り過程において前記スプライシング作業によって継ぎ合わされたスプライス部を検出するスプライス部検出工程と、前記スプライス部の検出を承けて前記部品情報記憶部を参照し前記新たに供給されるキャリアテープについての前記部品情報を確認する部品情報確認工程と、部品情報確認結果に基づいてテープフィーダによる部品供給動作の継続可否を判定する部品供給可否判定工程とを含むことを特徴とする電子部品実装装置における部品供給方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
5E313AA03
, 5E313AA18
, 5E313CD03
, 5E313DD01
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD34
, 5E313DD50
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313FF32
, 5E313FG01
