集積化インダクタおよびそれを用いた弾性表面波装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-217197
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074023
出願日： 1993年09月01日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】Qの高く、損失の小さな集積化インダクタを可能とすることであって、これにより、モジュール化された弾性表面波装置を小形かつ低損失とし、この弾性表面波装置を用いて、移動体通信機器の小形軽量化、高性能化を図ることにある。【構成】表面の平滑なスパイラル状の導体パターンを誘電率、tanδの小さな樹脂からなる絶縁体基板に埋め込み、その際、導体が基板の中に入って行く程、導体幅が太くなる様にすると共に、導体の基板法線方向の厚さを増し、導体幅の1/2程度乃至それ以上に厚くした集積化インダクタとした。

請求項（抜粋）：

導体インダクタを絶縁体からなる基板中に埋め込み、かつ該導体インダクタが、断面の少なくとも一部において、その幅が上記絶縁体の中側に入るほど太くなることを特徴とした集積化インダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/00 , H03H 9/145

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-061210
半導体装置とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-222823 出願人：三菱電機株式会社
特開昭63-048809

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