レーザ加工装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山田恒光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-188041
公開番号（公開出願番号）：特開2002-001555
出願日： 2000年06月22日
公開日（公表日）： 2002年01月08日
要約：

【要約】【課題】被加工物から反射して来た反射光を直接検出するようにして被加工物の加工状態若しくは装置の状態を監視するための機構をシンプルにすると共に、容易且つ確実に被加工物の加工状態若しくは装置の状態を監視し得るようにする。【解決手段】被加工物8から反射して戻って来た反射光16の光強度を光検出器15により検出し、検出した光強度の検出信号V2を監視制御装置14に与え、監視制御装置14では検出信号V2と予め設定した光強度の閾値とを比較し、その結果から被加工物8の加工状態若しくは装置の作動状態を監視する。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器と、該レーザ発振器から発振されたレーザ光を反射させる折返しミラーと、折返しミラーから入射集光レンズを経て伝送されたレーザ光を伝送する光ファイバと、該光ファイバからのレーザ光を集光レンズにより集光して被加工物に照射し被加工物を加工する加工ヘッドとを備えたレーザ加工装置であって、折返しミラーの背面に設置され且つ折返しミラーを透過した反射光の光強度を検出するための光検出器と、該光検出器で検出した光強度の検出信号と予め設定した光強度の閾値とを比較して被加工物の加工状態若しくは装置の作動状態が正常か否かを判別する手段と、を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 , B23K 26/08 , G01J 1/42

FI (4件)：

B23K 26/00 Q , B23K 26/00 P , B23K 26/08 K , G01J 1/42 D

Fターム (20件)：

2G065AA04 , 2G065AB09 , 2G065BA02 , 2G065BB04 , 2G065BB06 , 2G065BB11 , 2G065BB21 , 2G065BC23 , 2G065DA03 , 4E068CA05 , 4E068CA17 , 4E068CA18 , 4E068CB05 , 4E068CB09 , 4E068CC01 , 4E068CD10 , 4E068CD12 , 4E068CD15 , 4E068CE08 , 4E068CF00

引用特許：

審査官引用 (7件)

レーザ溶接機用の溶接状態監視装置およびその監視方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-155917 出願人：日本電気株式会社
特公平2-031635
特開平2-165886

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