特許
J-GLOBAL ID：200903008326090731
プリント配線板とこれを用いた電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-316177
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172143
出願日： 1994年12月20日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【目的】 ランド上に形成される外部電極の付け根部分におけるクラックの発生を確実に防止する。【構成】 外部電極3の形成位置に対応して配線パターン中に形成されたランド6と、外部電極3の形成位置にて開口した開口部7aを有するパターン保護膜7とを一方の面に有するプリント配線板1に対し、パターン保護膜7の開口部7aの口径D1をランド6の外径D2よりも所定の寸法だけ大きく設定することで、外部電極3とパターン保護膜7との間に隙間を確保し得る構造とした。
請求項（抜粋）：
外部電極の形成位置に対応して配線パターン中に形成されたランドと、前記外部電極の形成位置にて開口した開口部を有するパターン保護膜とを一方の面に有するプリント配線板において、前記パターン保護膜の開口部の口径が前記ランドの外径よりも所定の寸法だけ大きく設定されたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 21/321
, H05K 3/34 501
H01L 23/12 L
, H01L 21/92 602 K
