ポリッシング装置

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：渡邉勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-143771
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326201
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】単位時間当たりの半導体ウエハ等の基板の研磨枚数を増加させて処理能力を高めることができるマルチヘッド型のポリッシング装置を提供する。【解決手段】研磨面を有する研磨テーブル34L,34R,35L,35Rと、半導体ウエハを保持して研磨テーブル34L,34R,35L,35Rに押圧する複数のトップリング32L,32Rと、複数のトップリング32L,32Rを保持するとともに複数のトップリング32L,32Rの回転割出しを行なうカルーセル36L、36Rとを備えたマルチヘッド型のポリッシング装置において、回転中心から所定円周上に位置し半導体ウエハを保持する複数の部分を有し、かつこの複数の部分の割り出しを行うインデックス機能を有するロータリトランスポータ27L,27Rと、ロータリトランスポータ27L,27Rと各トップリング32L,32Rとの間で半導体ウエハを受け渡しするプッシャー30L,30Rとを備えた。

請求項（抜粋）：

研磨面を有する研磨テーブルと、基板を保持して前記研磨テーブルに押圧する複数のトップリングと、複数のトップリングを保持するとともに該複数のトップリングの回転割出しを行なうカルーセルとを備えたマルチヘッド型のポリッシング装置において、前記各トップリングが所定位置にあるときに、各トップリングが到達可能な位置に設置され、回転中心から所定円周上に位置しポリッシング対象物を保持する複数の部分を有し、かつこの複数の部分の割り出しを行うインデックス機能を有するロータリトランスポータと、前記ロータリトランスポータと各トップリングとの間でポリッシング対象物を受け渡しするプッシャーとを備えたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/304 621 , B24B 7/17 , B24B 37/04

FI (4件)：

H01L 21/304 622 H , H01L 21/304 621 D , B24B 7/17 Z , B24B 37/04 Z

Fターム (11件)：

3C043BC08 , 3C043CC04 , 3C043CC07 , 3C043DD14 , 3C058AA09 , 3C058AA18 , 3C058AB03 , 3C058AB04 , 3C058AC01 , 3C058CB03 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (5件)

ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-232994 出願人：スピードファム・アイペック株式会社
特表平7-508685
ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-338035 出願人：株式会社荏原製作所

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