特許
J-GLOBAL ID：200903014753704473
ポリッシング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338035
公開番号（公開出願番号）：特開平11-162893
出願日： 1997年11月21日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】 並列配置された2つの研磨処理ラインを有するポリッシング装置において、ターンテーブルのアイドルタイムを最小限に抑えてスループットを上げたパラレル処理を行なうことができるポリッシング装置を提供する。【解決手段】 被研磨材Wを収容する収容部12a,12bと、収容部からほぼ平行に延びる少なくとも2つのライン上にそれぞれ洗浄ユニット14a,14b,18a,18b及び研磨ユニット10a,10bが配置された少なくとも2つの研磨処理ラインと、洗浄ユニットと研磨ユニットの間に配置された2つの研磨処理ライン共用の仮置き台20とを有し、仮置き台、研磨ユニット及び洗浄ユニットとの間で被研磨材を搬送可能なロボット手段26a,26bを各研磨処理ラインのそれぞれに設けた。
請求項（抜粋）：
被研磨材を収容する収容部と、前記収容部からほぼ平行に延びる少なくとも2つのライン上にそれぞれ洗浄ユニット及び研磨ユニットが配置された少なくとも2つの研磨処理ラインと、前記洗浄ユニットと前記研磨ユニットの間に配置された前記2つの研磨処理ライン共用の仮置き台とを有し、前記仮置き台、研磨ユニット及び洗浄ユニットとの間で被研磨材を搬送可能なロボット手段を前記各研磨処理ラインのそれぞれに設けたことを特徴とするポリッシング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/68
H01L 21/304 321 A
, H01L 21/68 A
