特許
J-GLOBAL ID：200903031993707781
ポリッシング装置及び方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-169908
公開番号（公開出願番号）：特開2000-071166
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：
【要約】【課題】 オーバーハング時にポリッシング対象物の割れを防ぐことができるとともに、ポリッシング対象物の被研磨面に形成される研磨跡をなくすことができるポリッシング装置及び方法を提供する。【解決手段】 ターンテーブル20の内側で半導体ウエハ2の全面を研磨面5と接触させた状態で研磨した後に、トップリング3を横方向に移動させて半導体ウエハ2の少なくとも一部を研磨面5からはみ出させてからトップリング3を上昇させることによって半導体ウエハ2を研磨面5から離間させるトップリング移動昇降機構8,16と、研磨面5に接触してそのドレッシングを行うドレッサー10とを備え、ドレッサー10は、研磨面5の内側の研磨に使用する領域と研磨面の外周縁までの間に段差5aがなくなるように研磨面5の外周縁までドレッシングを行う。
請求項（抜粋）：
研磨面を有するターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の圧力で押圧することによってポリッシング対象物を研磨するポリッシング装置において、前記ターンテーブルの内側でポリッシング対象物の全面を研磨面と接触させた状態で研磨した後に、ポリッシング対象物が研磨面と接触した状態を保ちながら前記トップリングを横方向に移動させてポリッシング対象物の少なくとも一部を研磨面からはみ出させてからトップリングを上昇させることによってポリッシング対象物を該研磨面から離間させるトップリング移動昇降機構と、前記研磨面に接触してそのドレッシングを行うドレッサーとを備え、前記ドレッサーは、前記研磨面の内側の研磨に使用する領域と研磨面の外周縁までの間に段差がなくなるように研磨面の外周縁までドレッシングを行うことを特徴とするポリッシング装置。
IPC (3件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304
B24B 37/00 A
, H01L 21/304 622 L
, H01L 21/304 622 M
