特許
J-GLOBAL ID：200903008405474065
電子部品の電極形成方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-185934
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007575
出願日： 2001年06月20日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】工程数が少なく、簡易な装置で鉢巻き状の電極を簡単に形成できる電子部品の電極形成方法を得る。【解決手段】表裏対向する第1と第2の主面を有する電子部品1の外周面に、鉢巻き状に周回する電極2,3を形成する方法であって、第1の転写版30の弾性を持つ表面に設けられた凹溝31,33に導電ペーストSを充填し、電子部品1の第1の主面を第1の転写版30の表面に押し付け、電子部品1の第1の主面およびこの主面に連なる2つの側面に導電ペーストSを回り込ませて転写し、導電ペーストSを乾燥させる。次に、第2の転写版60の弾性を持つ表面に設けられた凹溝61,62に導電ペーストSを充填し、電子部品1の第2の主面を第2の転写版60の表面に押し付け、電子部品1の第2の主面およびこの主面に連なる2つの側面に導電ペーストSを回り込ませ、かつ側面に回り込んだ導電ペーストSが1回目の転写で塗布された導電ペーストSと接続するように転写し、導電ペーストSを乾燥させる。最後に導電ペーストSを焼き付けて電極とする。
請求項（抜粋）：
表裏対向する第1と第2の主面を有する電子部品の外周面に、鉢巻き状に周回する電極を形成する方法であって、弾性を持つ第1の転写版の表面に設けられた凹溝に第1の導電ペーストを充填する工程と、電子部品の第1の主面を第1の転写版の表面に押し付け、電子部品の第1の主面およびこの主面に連なる2つの側面に第1の導電ペーストを回り込ませて転写する工程と、第1の導電ペーストを乾燥させる工程と、弾性を持つ第2の転写版の表面に設けられた凹溝に第2の導電ペーストを充填する工程と、電子部品の第2の主面を第2の転写版の表面に押し付け、電子部品の第2の主面およびこの主面に連なる2つの側面に第2の導電ペーストを回り込ませ、かつ側面に回り込んだ第2の導電ペーストが側面に形成された第1の導電ペーストと接続されるように転写する工程と、第2の導電ペーストを乾燥させる工程と、第1,第2の導電ペーストを焼き付けて電極とする工程と、を有する電子部品の電極形成方法。
IPC (5件)：
H01G 13/00 391
, H01G 4/30 311
, H01L 23/12
, H03H 3/02
, H03H 9/02
H01G 13/00 391 B
, H01G 4/30 311 D
, H03H 3/02 B
, H03H 9/02 K
, H01L 23/12 L
5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BB05
, 5E082CC01
, 5E082EE04
, 5E082EE35
, 5E082FG04
, 5J108CC04
, 5J108DD01
, 5J108DD06
, 5J108DD07
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108EE18
, 5J108GG15
, 5J108GG16
, 5J108JJ02
, 5J108KK07
