特許

J-GLOBAL ID：200903011552912184

チップ状部品用ホルダおよびチップ状部品の取扱方法

発明者： 酒井 哲生 ,  轟 二郎
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-293637
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118755
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】 粘着面が与える粘着性によって保持されている電子部品本体を第1のホルダから第2のホルダへ確実に移し替えられるようにする。【解決手段】 第1のホルダ21に貫通孔29を設け、この貫通孔29を通してプッシャー部材33による押圧作用を、第1のホルダ21の粘着面22に粘着されている電子部品本体23に及ぼしながら、第1のホルダ21を電子部品本体23から離すとともに、電子部品本体23を第2のホルダ31の粘着面32に粘着させる。

請求項（抜粋）：

全体として板状であり、その一方主面側には、複数個のチップ状部品の各々の所定の外表面に粘着してチップ状部品を保持する粘着面が与えられ、さらに、前記粘着面に粘着されているチップ状部品の前記所定の外表面に対して外力を作用させることを可能にするように、その少なくとも一部がチップ状部品の前記所定の外表面の一部によって閉じられる開口端を有する貫通孔が設けられている、チップ状部品用ホルダ。

IPC (4件)：

H01G 13/00 351 ,  H01G 13/00 391 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/12 364

FI (4件)：

H01G 13/00 351 B ,  H01G 13/00 391 J ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 1/14 V

Fターム (19件)：

5E001AB03 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082BC40 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082LL35 ,  5E082MM11 ,  5E082MM13 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品の外部電極形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-171910   出願人：太陽誘電株式会社
• 特開平4-291712
  
• 電子部品の外部電極形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-171896   出願人：太陽誘電株式会社
• 特開昭60-109204