特許
J-GLOBAL ID：200903008437135580

リードフレーム製造方法

発明者：
白 鈴昊

白 鈴昊 について


出願人/特許権者：
三星航空産業株式會社

三星航空産業株式會社 について


代理人 (1件)： 大島 陽一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-097624
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288444
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【課題】 改善されたリードフレーム製造方法を提供すること。【解決手段】 リードフレームにオーバーフローメッキを施してメッキ層を形成する過程と、メッキ層に再結晶を起きさせるべく所定の温度でメッキされたリードフレームを加熱する過程とを含むことを特徴とするリードフレーム製造方法を提供する。これによって、メッキ層に形成された気泡が除去され点腐食が効果的に抑制されるとともに、リードフレームの耐腐食性及び電気伝導度が向上する。
請求項（抜粋）：
リードフレームにオーバーフローメッキを施してメッキ層を形成する過程と、前記メッキ層に再結晶を起させるべく所定温度で前記メッキされたリードフレームを加熱する過程とを含むことを特徴とするリードフレーム製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ,  C25D 7/12
FI (3件)：
H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 D ,  C25D 7/12
引用特許：
審査官引用 (4件)
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