特許
J-GLOBAL ID：200903008484606303
樹脂モールドセラミック基板の分割方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-007391
公開番号（公開出願番号）：特開2006-192753
出願日： 2005年01月14日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：
【課題】樹脂モールドの特性相違による影響がなく、また高速のダイシングが可能で、ブレードの磨耗を抑制し、分割コストを低減することができる樹脂モールドセラミック基板の分割方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】少なくとも片面に樹脂モールド部1aを施したセラミック基板部1bの片面をダイシングステージ3に載置し、樹脂モールド部1aの面からダイシングマーク1cを基にしてダイシングブレード2でダイシングを行い、セラミック基板部1bの厚みにおける10〜20%の深さ迄の分割溝1dを形成した後、樹脂モールドセラミック基板1を分割して所定製品としてなる構成とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも片面に樹脂モールドを施したセラミック基板を載置し、前記樹脂モールド面からダイシングを行い、前記セラミック基板の厚みにおける10〜20%の深さ迄の分割溝を形成した後、樹脂モールドセラミック基板を分割して所定製品としてなる樹脂モールドセラミック基板の分割方法。
IPC (4件)：
B28D 5/00
, B28B 11/14
, H01L 21/56
, H05K 3/00
B28D5/00 Z
, B28B11/14
, H01L21/56 R
, H05K3/00 X
3C069AA03
, 3C069BA04
, 3C069CA03
, 3C069EA05
, 4G055AA08
, 4G055AC01
, 4G055BB01
, 4G055BB12
, 4G055BB17
, 5F061AA01
, 5F061BA03
