特許
J-GLOBAL ID：200903071673172016
電子部品、電子部品素材および電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-100599
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107161
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】 安価かつ小型で、信頼性の高いリードレスパッケージ型の電子部品を、またこの電子部品を製作するための電子部品素材および製造方法を提供することを目的とする。【構成】 周囲に複数の外部電極7を設けた方形の基板6と、外部電極7に電気的に接続された状態で基板6の表面に載置した要素部品1と、要素部品1を基板6の表面にモールドしたモールド樹脂5とを備えたリードレスパッケージ型の電子部品において、モールド樹脂5の表面が平坦に形成されると共に、モールド樹脂5の各側面が基板6の各側面と面一に形成されている。
請求項（抜粋）：
周囲に複数の外部電極を設けた方形の基板と、前記外部電極に電気的に接続された状態で当該基板の表面に載置した要素部品と、当該要素部品を前記基板の表面にモールドしたモールド樹脂とを備えたリードレスパッケージ型の電子部品において、前記モールド樹脂の表面が平坦に形成されると共に、前記モールド樹脂の各側面が前記基板の各側面と面一に形成されていることを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
引用特許：
出願人引用 (5件)
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特開昭63-313846
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特開昭59-009947
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特開昭57-069766
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半導体装置のパッケージ
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-091869
出願人：池田毅
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封止部品
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-024461
出願人：株式会社村田製作所
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審査官引用 (5件)
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