特許

J-GLOBAL ID：200903008526594009

半導体装置

発明者： 足立 充
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-287394
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121525
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 内部基板の反りが軽減・抑制され、接続部分の亀裂さらには剥離の防止が可能な半導体装置を提供する。【解決手段】 板状の少なくとも一方の面側に半導体回路1Aが形成され、この半導体回路1Aに電気的に接続された接続電極1Bを有する半導体チップ1と、この接続電極1Bに電気的に接続される配線回路12が内部に形成された絶縁薄膜10とが、夫々の片面を向けて接着材11により接合され、しかも絶縁薄膜10は、弾性特性が剛性特性に比して支配的である厚さに構成される。

請求項（抜粋）：

板状の少なくとも一方の面側に半導体回路が形成され、前記半導体回路に電気的に接続された接続電極を有する半導体チップと、前記接続電極に電気的に接続される配線回路が内部に形成された絶縁薄膜とが、夫々の片面を直接あるいは間接に接して接合され、しかも前記絶縁薄膜は、弾性特性が剛性特性に比して支配的である厚さに構成されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フィルムキャリアおよびこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-152452   出願人：日東電工株式会社
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-003628   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体チップの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-020548   出願人：ソニー株式会社