リードメッキ用Sn合金

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-311040
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131663
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：

【要約】【課題】電子部品のリードに使用される銅、コバール、42アロイには、酸化防止とはんだ付け性をよくするために表面にSnやSn合金の溶融メッキが施されていた。しかしながら従来のメッキ材料は、メッキ後、長年月経過すると表面が酸化して、はんだ付け時にはんだ付け不良を発生させたり、メッキ時に溶融メッキ槽の上に酸化物を大量に発生させたりするものであった。【解決手段】Pbを含まないSn主成分合金またはSn中にGaが0.001〜0.1重量%添加されたリードメッキ用Sn合金であり、さらに該合金にPが0.001〜0.1重量%添加されたリードメッキ用Sn合金である。

請求項（抜粋）：

Pbを含まないSn主成分の合金またはSn中にGaが0.001〜0.1重量%添加されていることを特徴とするリードメッキ用Sn合金。

IPC (3件)：

C22C 13/00 , C25D 3/66 , B23K 35/26 310

FI (3件)：

C22C 13/00 , C25D 3/66 , B23K 35/26 310 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子部品用リード鋼線及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-042220 出願人：協和電線株式会社
特開昭55-076035
特開平4-267009

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