特許
J-GLOBAL ID:200903008610897602

処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金本 哲男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-091672
公開番号(公開出願番号):特開平8-264465
出願日: 1995年03月23日
公開日(公表日): 1996年10月11日
要約:
【要約】【目的】 減圧雰囲気の処理室内で被処理体に対して処理を施す如く構成された装置において、処理室内に位置する給電経路の端子接続部に反応生成物が付着するのを防止する。【構成】 処理室内に位置するレセプタクル端子32とプラグ端子44との接触によって、処理室内にある載置台21内の発熱体24に処理室外部から給電する場合、プラグ端子44の周囲に隙間dを確保して絶縁パイプ42を配置する。レセプタクル端子32とプラグ端子44との接触部近傍に、隙間dを通じて処理室外部からN2を供給する。接触部近傍に処理ガスが侵入せず、反応生成物が付着しない。
請求項(抜粋):
減圧自在な処理室内で被処理体に対して処理を施す如く構成された装置であって、前記処理室内に位置し、被処理体の処理に際して電力供給を要する被給電部と、この被給電部と電気的に接続される受容端子と、前記受容端子内に挿入された際に、受容端子内に設けられた接点部と電気的に接続される挿入端子とを具備した処理装置において、前記接点部近傍における処理室内雰囲気と接触する部分に、パージガスが供給される如く構成されたことを特徴とする、処理装置。
IPC (5件):
H01L 21/205 ,  B01J 3/03 ,  C23C 16/44 ,  C30B 25/16 ,  C30B 35/00
FI (6件):
H01L 21/205 ,  B01J 3/03 J ,  C23C 16/44 D ,  C23C 16/44 J ,  C30B 25/16 ,  C30B 35/00
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 加熱装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-012200   出願人:日本碍子株式会社
  • ガス処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-338834   出願人:東京エレクトロン株式会社
  • セラミックスヒーター
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-343272   出願人:日本碍子株式会社
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