特許
J-GLOBAL ID：200903008621925764

テープ配線基板と、それを用いたテープパッケージ及び平板表示装置

発明者：
鄭 禮貞

鄭 禮貞 について


出願人/特許権者：
三星電子株式会社

三星電子株式会社 について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-069587
公開番号（公開出願番号）：特開2007-053331
出願日： 2006年03月14日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：
【課題】屈曲部に作用するストレスを分散させて、屈曲部に位置する出力配線パターンが損傷されることを抑制するテープ配線基板及びそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】テープ配線基板110は、ストレス分散用孔が屈曲部に不連続的に形成される。前記テープ配線基板110を用いたテープパッケージ150は、異方性導電性フィルム180を介してパネル160及び印刷回路基板170に接合され、且つ、角部に沿って屈曲され、前記パネル160の少なくとも一方の端縁部の裏面に設けられる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
半導体チップ実装領域及び屈曲部を有するベースフィルムと、 前記ベースフィルムに形成された配線パターンであって、前記ベースフィルムの一側から前記チップ実装領域に延びている入力配線パターンと、前記ベースフィルムの他側から前記チップ実装領域に延びている出力配線パターンとを有する配線パターンと、 前記配線パターン上に形成され、前記入出力配線パターンの各々の端部を露出させる保護層と、 前記屈曲部に加えられる機械的ストレスを分散するために、前記ベースフィルムの屈曲部に形成される孔と、を備えることを特徴とするテープ配線基板。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14 ,  G02F 1/134
FI (4件)：
H01L21/60 311W ,  H05K1/02 C ,  H05K1/14 C ,  G02F1/1345
Fターム (31件)：
2H092GA49 ,  2H092GA50 ,  2H092GA55 ,  2H092MA32 ,  2H092NA15 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB16 ,  5E338BB17 ,  5E338BB56 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE27 ,  5E338EE28 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB03 ,  5E344BB04 ,  5E344BB13 ,  5E344CC05 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE12 ,  5E344EE17 ,  5F044KK03 ,  5F044LL09 ,  5F044MM40 ,  5F044MM50 ,  5F044QQ01
引用特許：
審査官引用 (10件)
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