特許
J-GLOBAL ID：200903008660343004

電装部品のマウント構造

発明者：
中井 裕二

中井 裕二 について


出願人/特許権者：
ホシデン株式会社

ホシデン株式会社 について


代理人 (1件)： 北村 修一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-334540
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141117
出願日： 2000年11月01日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：
【要約】【課題】 電装部品を、電装部品の本体に支持された接合部材と基板との導電性金属ペーストによる接合に基づいて基板にマウントするための電装部品のマウント構造において、基板上における電装部品の実質的な占有面積が、電装部品自身の底部面積を上回らず、電気製品のコンパクト化の容易な電装部品のマウント構造を提供する。【解決手段】 接合部材は、基板40と平行に延びた平坦な被接合面12s,17sを、電装部品1の基板と対向する底面2a下に納まる領域内に備えているという構成にした。
請求項（抜粋）：
電装部品を、前記電装部品の本体に支持された接合部材と基板との導電性金属ペーストによる接合に基づいて前記基板にマウントするための電装部品のマウント構造であって、前記接合部材は、前記基板と平行に延びた平坦な被接合面を、前記本体の前記基板と対向する底面下に納まる領域内に備えていることを特徴とする電装部品のマウント構造。
IPC (2件)：
H01R 4/02 ,  H01R 13/42
FI (2件)：
H01R 4/02 Z ,  H01R 13/42 A
Fターム (16件)：
5E085BB08 ,  5E085BB23 ,  5E085CC01 ,  5E085DD01 ,  5E085GG02 ,  5E085HH04 ,  5E085JJ25 ,  5E085JJ27 ,  5E085JJ38 ,  5E087EE04 ,  5E087EE13 ,  5E087FF06 ,  5E087FF19 ,  5E087GG14 ,  5E087MM02 ,  5E087RR25
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • モジュラ型電話雌ジャック
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-016023   出願人：トーマスアンドベッツインターナショナル,インク.
  • 基板表面実装用コネクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-234645   出願人：日本圧着端子製造株式会社
  • 表面実装用コネクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-303229   出願人：矢崎総業株式会社
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM