特許

J-GLOBAL ID：200903008663832480

UBMパッド、はんだ接触子及びはんだ接合方法

発明者： ユレンカ、クラウディア ,  ヴォルフ、ユルゲン ,  エンゲルマン、ギュンター ,  ライフル、ヘルベルト
出願人/特許権者： フラウンホーファー-ゲゼルシャフト・ツール・フェルデルング・デル・アンゲヴァンテン・フォルシュング・アインゲトラーゲネル・フェライン
代理人 (2件)： 森下 武一 ,  谷 和紘
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-512742
公開番号（公開出願番号）：特表2008-543035
出願日： 2006年05月19日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：

第1材料を含む第1材料層(93)と、第2材料を含みそれ自身が末端層であるか又は末端層と第1材料層(93)の間に形成されている第2材料層(95)と、を備えたUBMパッド(91)。第1材料及び第2材料は、はんだ材料に対して、第2材料層(95)の存在が、全体的な接続の信頼性を損なうような第1材料(93)とはんだ材料(25)との金属的反応を、接続工程及び組み立てられた電子機器の動作温度範囲全体において防止するような特性を示している。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

はんだ接触子のためのUBMパッド(91)であって、 第1材料を含む第1材料層(93)と、 第2材料を含みそれ自身が末端層であるか又は末端層と第1材料層(93)の間に形成されている第2材料層(95)と、を備え、 第1材料及び第2材料は、はんだ材料(25)に対して、第2材料層(95)の存在が、全体的な接続の信頼性を損なうような第1材料とはんだ材料(25)との金属的反応を、接続工程及び組み立てられた電子機器の動作温度範囲全体において防止するような特性を示すこと、 を特徴とするUBMパッド。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/92 603D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置及びその製造方法並びに半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-170787   出願人：日本電気株式会社
• 半導体装置、その製造方法およびパッケージ用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-182220   出願人：ソニー株式会社
• 特許第6417089号