特許

J-GLOBAL ID：200903008722962016

半導体素子および製造方法

発明者： ブライアン・エイ・ウェブ
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-230095
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126865
出願日： 1998年07月30日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】 リード13と、リード13の少なくとも一つと実質的に同一面上にあるフラグ14とを具備するリードフレーム12であって、フラグ14が穴15を有するところのリードフレーム12を設けることによって、半導体素子を製造可能にする。【解決手段】 電子基板11はフラグ14に接着され、電子基板11の周辺はボンディング・パッド21を有し、これらのボンディング・パッド21はフラグ14の方向を向き、電子基板11は穴15を覆い、フラグ14はボンディング・パッド21上にない。次に、パッド21はリード13にワイヤ・ボンディングされ、電子基板11およびリードフレーム12はパッケージング材料17で封入され、このパッケージング材料17は開口部23を有し、かつフラグ14の穴15を覆わない。

請求項（抜粋）：

半導体素子を製造する方法であって:穴を具備するフラグ(14)を有するリードフレーム(12)を設ける段階;および前記フラグ上に電子チップ(11)を配置する段階であって、前記電子チップは前記穴を覆う、段階;によって構成されることを特徴とする方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/28 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-278182   出願人：松下電工株式会社
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-178777   出願人：株式会社日立製作所