特許

J-GLOBAL ID：200903008758267764

研磨装置

発明者： 戸川 哲二 ,  櫻井 武史 ,  高田 暢行 ,  児玉 祥一 ,  矢島 比呂海
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023924
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207606
出願日： 1998年01月21日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】【課題】 砥液供給源の状況にかかわらず、砥液を安定に供給して研磨を行なうことができる研磨装置を提供する。【解決手段】 被研磨物を研磨工具30に押し付けて研磨を行なう研磨部と、外部の砥液供給装置36に接続されて研磨部へ砥液を供給する砥液配管46とを有する研磨装置Pであって、砥液配管46には、砥液供給装置36から所望の流量の砥液を取り込むための砥液吸引手段48が設けられている。

請求項（抜粋）：

被研磨物を研磨工具に押し付けて研磨を行なう研磨部と、外部の砥液供給装置に接続されて前記研磨部へ砥液を供給する砥液配管とを有する研磨装置であって、前記砥液配管には、前記砥液供給装置から所望の流量の砥液を取り込むための砥液吸引手段が設けられていることを特徴とする研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 K ,  H01L 21/304 622 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウェハー研磨装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-138821   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
• 特開平4-315548
  
• 湿式処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-258337   出願人：菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社, 三菱電機株式会社
• ワイヤソーのスラリー管理システム及びスラリー管理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-262867   出願人：株式会社日平トヤマ, 東洋紡績株式会社