固体撮像装置とそれを用いたカメラ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：尾川秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-218860
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032323
出願日： 1996年08月20日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】固体撮像装置及びそれを用いたカメラの小型化及び低価格化を図る。【解決手段】固体撮像素子3と、該固体撮像素子3の裏面乃至裏面側に設けられ、その周辺回路を成す1又は複数のベアのIC6と、を少なくとも備え、該ベアのIC6を樹脂7で封止してなる。固体撮像素子3とベアのIC6との間に基板1が介在する場合もあれば、固体撮像素子3とIC6とが直接接着されている場合もある。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子と、上記固体撮像素子の裏面乃至裏面側に形成され、上記固体撮像素子の周辺回路を成す1又は複数のベアのICと、を少なくとも備え、上記ベアのICが樹脂で封止されてなることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H01L 27/14 , H01L 25/00 , H05K 1/18

FI (3件)：

H01L 27/14 D , H01L 25/00 B , H05K 1/18 S

引用特許：

審査官引用 (6件)

固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-233248 出願人：シャープ株式会社
表面実装型混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-112224 出願人：国際電気株式会社, 京セラ株式会社
半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-290428 出願人：日本電気株式会社

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