多層板形成材料及び多層板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240586
公開番号（公開出願番号）：特開2000-063544
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】加工性及び強度が高い多層板形成材料を提供することを目的とするものである。【解決手段】無アルカリガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを形成し、このプリプレグを硬化させて形成される多層板形成材料であって、厚み0.17〜0.2mmで体積充填率が48〜51%の無アルカリガラス布、あるいは厚み0.1mmで体積充填率が45〜51%の無アルカリガラス布を用いる。スルーホール形成時や回路形成時や電子部品の実装時などの加工時に大きな撓みが発生せず、加工が行ないやすく、また割れなどの破損も発生することがない。

請求項（抜粋）：

無アルカリガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させてプリプレグを形成し、このプリプレグを硬化させて形成される多層板形成材料であって、厚み0.17〜0.2mmで体積充填率が48〜51%の無アルカリガラス布、あるいは厚み0.1mmで体積充填率が45〜51%の無アルカリガラス布を用いて成ることを特徴とする多層板形成材料。

IPC (2件)：

C08J 5/24 CEZ , B32B 5/28

FI (2件)：

C08J 5/24 CEZ , B32B 5/28 A

Fターム (54件)：

4F072AA07 , 4F072AA09 , 4F072AB09 , 4F072AB17 , 4F072AB28 , 4F072AB34 , 4F072AD28 , 4F072AD42 , 4F072AD45 , 4F072AG03 , 4F072AH02 , 4F072AH21 , 4F072AJ04 , 4F072AJ11 , 4F072AJ22 , 4F072AJ33 , 4F072AK03 , 4F072AK06 , 4F072AK14 , 4F072AL13 , 4F100AB17 , 4F100AB33 , 4F100AG00A , 4F100AG00B , 4F100AH07H , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100AK49A , 4F100AK49B , 4F100AK53A , 4F100AK53B , 4F100AK54A , 4F100AK54B , 4F100AL06A , 4F100AL06B , 4F100BA01 , 4F100BA02 , 4F100CA02 , 4F100CC00 , 4F100DG11A , 4F100DG11B , 4F100DH01A , 4F100DH01B , 4F100EJ82A , 4F100EJ82B , 4F100GB43 , 4F100JA20A , 4F100JA20B , 4F100JB13A , 4F100JB13B , 4F100JK01 , 4F100JL01 , 4F100YY00A , 4F100YY00B

引用特許：

審査官引用 (5件)

プリント回路板用積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-076994 出願人：旭シュエーベル株式会社
ガラス布、樹脂含浸基材及び配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-236189 出願人：松下電工株式会社
エポキシ樹脂組成物及びその用途
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-113927 出願人：株式会社日立製作所

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