特許
J-GLOBAL ID:200903008877945363
基板処理装置、基板処理方法、および記録媒体
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
吉武 賢次
, 永井 浩之
, 岡田 淳平
, 勝沼 宏仁
, 堀田 幸裕
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-159939
公開番号(公開出願番号):特開2007-329328
出願日: 2006年06月08日
公開日(公表日): 2007年12月20日
要約:
【課題】処理液を用いて被処理基板を処理する複数の処理ユニットを備えた基板処理装置であって、各処理ユニットへ、当該処理ユニットにおける被処理基板の処理に応じた適切な濃度で一つの薬液種が含まれた処理液が供給され得る基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置10は、複数の処理ユニット20と、処理液を送り込まれる主管40と、一つの処理ユニットと主管とを連結し、処理ユニットへ処理液を供給する複数の分岐管50,70と、液体を貯留する液体貯留部90,95と、一つの分岐管と液体貯留部とに接続された複数の供給制御機構60,65,80,85と、を備えている。液体は、主管に送り込まれる処理液中の一つの薬液種の濃度とは異なる濃度で一つの薬液種を含む。供給制御機構は、液体貯留部に貯留された液体の各分岐管内への供給を制御する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
少なくとも一つの薬液種を含む処理液を送り込まれる主管と、
前記処理液を用いて被処理基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットと、
前記処理ユニット毎に設けられた分岐管であって、前記主管とそれぞれ接続され、前記処理ユニットへ前記処理液を供給する複数の分岐管と、
前記処理液に含まれる一つの薬液種を少なくとも含む液体を貯留する液体貯留部と、
前記分岐管毎に設けられた供給制御機構であって、一つの分岐管と前記液体貯留部とにそれぞれ接続され、前記各分岐管内の前記処理液に注入されるようになる前記液体の前記液体貯留部から前記分岐管内への供給を制御する供給制御機構と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/304
, H01L 21/027
, B08B 3/02
, H01L 21/306
FI (7件):
H01L21/304 648G
, H01L21/30 572B
, H01L21/30 569A
, H01L21/304 643C
, H01L21/304 648K
, B08B3/02 D
, H01L21/306 J
Fターム (17件):
3B201AA02
, 3B201AA03
, 3B201AB23
, 3B201AB34
, 3B201AB48
, 3B201BB22
, 3B201BB32
, 3B201BB45
, 3B201BB92
, 3B201CB15
, 3B201CD22
, 3B201CD43
, 5F043EE07
, 5F043EE08
, 5F046LA03
, 5F046LA04
, 5F046MA10
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-296960
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
審査官引用 (3件)
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-296960
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
気体含有超純水供給装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-334430
出願人:栗田工業株式会社
-
エッチング方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-071683
出願人:株式会社テラテック
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