特許
J-GLOBAL ID：200903008929882896
チップの熱圧着方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-234876
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082764
出願日： 1995年09月13日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【目的】 熱圧着にともなうフィルムキャリアの伸長管理を適切に行って、生産の歩留りを向上できるチップの熱圧着方法を提供することを目的する。【構成】 チップ1のフィルムキャリア2に貼着されたアウターリード4を表示パネル5の電極8に仮付け用のツール9により仮付けする。第1のカメラ22と第2のカメラ23により、フィルムキャリア2のA1点、A2点と表示パネル5のB1点、B2点のずれを検出する。ずれが許容値以内であれば、フィルムキャリア2を表示パネル5に本圧着し、同様にしてフィルムキャリア2のA1点、A2点と表示パネル5のB1点、B2点のずれを検出する。この場合、表示パネル5のB1点とB2点の間の長さを真値とし、熱圧着にともなうフィルムキャリア2の伸びの程度を検証する。検証結果が悪ければ、圧着条件を変更する。
請求項（抜粋）：
フィルムキャリアにベアチップをボンディングして成るチップを基板に熱圧着するチップの熱圧着方法であって、熱圧着後にフィルムキャリアの第1のマークと第2のマークをカメラにより観察してこの2つのマーク間の距離を求め、この求められた距離の大きさに基づいて熱圧着条件を変更することを特徴とするチップの熱圧着方法。
IPC (2件)：
H01L 21/603
, H01L 21/60 311
H01L 21/603 B
, H01L 21/60 311 S
