接合材料及び接合構造及びそのリペア方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-026410
公開番号（公開出願番号）：特開平9-221650
出願日： 1996年02月14日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ実装において, チップの良好なリワーク(リペア)性を与えて,マルチチップモジュールの低コスト化と高信頼化を図る。【解決手段】 1)エポキシ樹脂とポリα-メチルスチレンの混合物からなる接合材料,2)ポリα-メチルスチレンをキシレンに溶解させ,その溶解物をエポキシ樹脂と混練してなる接合材料,3)エポキシ樹脂とポリα-メチルスチレンの混合物に無機フィラー材料を添加してなる接合材料,4)前記の接合材料が基板と部品間に充填され,接合材料が熱硬化されて該基板と該部品との電極間が接合されてなる接合構造,5)接合の後に,接合材料を極性溶剤により部分溶解する接合構造のリペア方法,6)接合の後に,接合材料を加熱して前記ポリα-メチルスチレンを昇華させるリペア方法。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂とポリα-メチルスチレンの混合物からなることを特徴とする接合材料。

IPC (4件)：

C09J163/00 JFP , C08L 63/00 NJN , C09J125/16 JCN , H05K 3/34 504

FI (4件)：

C09J163/00 JFP , C08L 63/00 NJN , C09J125/16 JCN , H05K 3/34 504 A

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平4-091183
異方導電フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-318704 出願人：住友ベークライト株式会社
回路接続用異方性導電接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-359350 出願人：扇化学工業株式会社

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