特許

J-GLOBAL ID：200903009030405199

発光ダイオードモジュール

発明者： 金 維 植 ,  金 亨 根
出願人/特許権者： 三星電機株式会社
代理人 (6件)： 八田 幹雄 ,  奈良 泰男 ,  宇谷 勝幸 ,  藤田 健 ,  都祭 正則 ,  長谷川 俊弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-116028
公開番号（公開出願番号）：特開2007-294974
出願日： 2007年04月25日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：

【課題】長寿命の発光ダイオードモジュールを提供する。【解決手段】発光チップと、前記発光チップから放出された光を、前記光の波長より長波長の光へと変換させる蛍光物質を含む蛍光層と、前記発光チップ及び前記蛍光層の間に配置される、前記発光チップを保護するとともに前記発光チップ及び前記蛍光層から発生した熱を拡散させる一以上の中間層と、を備える発光ダイオードモジュールである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

発光チップと、 前記発光チップから放出された光を、前記光の波長より長波長の光へと変換させる蛍光物質を含む蛍光層と、 前記発光チップ及び前記蛍光層の間に配置される、前記発光チップを保護するとともに前記発光チップ及び前記蛍光層から発生した熱を拡散させる一以上の中間層と、 を備える、発光ダイオードモジュール。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (11件)：

5F041AA11 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA76 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 発光装置及び封止部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-223889   出願人：豊田合成株式会社
• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-128152   出願人：スタンレー電気株式会社