特許
J-GLOBAL ID：200903009057023980

配線基板、スティフナ及びこれらの製造方法

発明者：
小川 幸樹

小川 幸樹 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031319
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232260
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 コンデンサを備えながらも、スティフナや配線基板の剛性を低下させることのない構造をもち、安価な配線基板、スティフナおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の配線基板100は、樹脂絶縁層101A,101B等を備える配線基板本体110と、この配線基板本体110に固着され、これを補強するスティフナ120を備える。このスティフナ120は、銅板からなるスティフナ本体121のうち、配線基板本体110と固着する側の固着側表面121Sにスティフナ本体121と第2電極層124とが誘電体層122を挟んで対向する層状コンデンサ125を形成してなる。スティフナ本体121と接続する第1電極層123及び第2電極層124は、導電樹脂体143,144を介して配線基板本体110の第1接続パッド103及び第2接続パッド104と接続し、さらに配線層102と接続する。
請求項（抜粋）：
樹脂を含む絶縁層を備える配線基板本体と、上記配線基板本体に固着され、この配線基板本体を補強するスティフナであって、スティフナ本体のうち、上記配線基板本体と固着する側の固着側表面に層状コンデンサを備えるスティフナと、を形成してなることを特徴とする配線基板。
IPC (5件)：
H05K 1/02 ,  H01G 4/12 391 ,  H05K 1/16 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46
FI (5件)：
H05K 1/02 D ,  H01G 4/12 391 ,  H05K 1/16 D ,  H05K 1/18 S ,  H05K 3/46 Q
Fターム (52件)：
4E351AA03 ,  4E351AA14 ,  4E351BB01 ,  4E351BB03 ,  4E351BB17 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351GG01 ,  4E351GG20 ,  5E001AA01 ,  5E001AB01 ,  5E001AB06 ,  5E001AC05 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AJ03 ,  5E001AZ01 ,  5E336BB03 ,  5E336BC34 ,  5E336CC53 ,  5E336EE07 ,  5E336GG16 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB63 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338CD11 ,  5E338CD32 ,  5E338EE26 ,  5E346AA03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346DD07 ,  5E346FF45 ,  5E346GG40 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 混成集積回路装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-170826   出願人：日本電気株式会社
  • 配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-132915   出願人：松下電器産業株式会社

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