特許
J-GLOBAL ID：200903009079138560
光源モジュール、液晶表示装置および光源モジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-080834
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269079
出願日： 2005年03月22日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】赤青緑のLEDを搭載し、レンズで密閉する構造の光源モジュールにおいて、樹脂封入孔から透明封止樹脂を充填する方法では気泡の発生によって量産歩留まりが低下する問題があった。また、充填した透明封止樹脂の加熱硬化工程に於いて、封止部が密閉構造のため透明封止樹脂の熱膨張によるレンズ剥離などの障害が生じていた。【解決手段】LEDを搭載した基板と、LEDの周囲を取り囲むウォールと、この上に被せられるレンズキャップと、上記で形成される空間に充填された透明封止樹脂と、から構成される光源モジュールとした。これにより透明封止樹脂をLEDの上方より滴下することを可能とし、気泡の脱泡処理、封止工程の簡単化を実現する。また、透明封止樹脂を開放した製造方法により加熱硬化工程における不具合を解消した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
赤青緑のLEDチップと、前記赤青緑のLEDチップを搭載するサブマウント基板と、前記サブマウント基板を囲む配線基板と、前記サブマウント基板と前記配線基板を搭載するメタルコア基板と、前記サブマウント基板の周囲を取り囲むとともに前記配線基板の上に設けられたウォールと、前記赤青緑のLEDチップ及び前記ウォールの上に設けられた透明材料からなるレンズキャップと、前記赤青緑のLEDチップと前記レンズキャップとの間の空間に充填された透明封止樹脂と、を有する光源モジュール。
IPC (3件)：
F21V 8/00
, F21V 29/00
, H01L 33/00
F21V8/00 601D
, F21V8/00 601E
, F21V29/00 A
, H01L33/00 N
3K014LA01
, 3K014LB02
, 3K014LB04
, 5F041DA14
, 5F041DA16
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA45
, 5F041EE11
, 5F041FF16
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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